一、产品概述
本产品是一种专为电子浆料封接设计的铋酸盐基玻璃粉，核心组分包含 Bi（铋）、B（硼）、Si（硅）、Al（铝）、Na（钠），并创新性引入 Li（锂） 与 Zn（锌） 元素。通过优化锂元素配比，显著降低热加工温度并提升界面结合性能，适用于对温度敏感的电子元件封装、光伏导体浆料、低温共烧陶瓷（LTCC）等高端领域。
二、关键特性参数
| 性能指标 | 数值范围 |
|---|---|
| 软化点 | 260–280°C |
| 熔点 | 320–330°C |
| 热膨胀系数 | ≈7–9×10⁻⁶/K (可调) |
| 封接气氛 | 空气/惰性气氛 |
| 环保性 | 无铅（符合RoHS） |
三、新增锂元素（Li）的核心作用
显著降低熔融温度Li⁺离子具有高电场强度和小离子半径（0.076nm），可削弱玻璃网络结构中的Si-O键能，降低玻璃黏度。这使得软化点/熔点较传统铋玻璃降低约20–40°C，满足低温工艺需求。
提升界面致密性与结合力
Li₂O作为强助熔剂，促进玻璃在低温下快速流动，填充基材（如银电极、陶瓷）微孔；
锂离子迁移率高，加速玻璃与基材间的离子交换，形成高强度化学键合层，减少界面气孔。
抑制析晶倾向锂的引入优化了玻璃网络形成体（Si/B）与修饰体（Bi/Na/Zn）的平衡，降低高温处理时的析晶风险，确保封接层的均一性及长期可靠性。
协同增强电性能与锌元素协同作用，调节玻璃的热膨胀系数（CTE）匹配度，减少热应力导致的微裂纹，同时维持封接层的高绝缘性与耐离子迁移性。
四、锌元素（Zn）的辅助功能
网络中间体作用：Zn²⁺可部分进入[SiO₄]/[BO₃]网络，提升玻璃化学稳定性；
降低热膨胀系数：与Li协同优化CTE，匹配硅基/陶瓷基板；
增强抗潮性：ZnO抑制玻璃表面水解，延长器件寿命。
五、产品优势总结
| 特性 | 实现效果 |
|---|---|
| 超低温加工 | 260–280°C软化，320–330°C熔融，兼容热敏感元件（如PET基板、有机封装材料） |
| 高封接强度 | Li⁺增强界面键合，剪切强度提升15–25% |
| 优异密封性 | 流动性优化，气孔率＜1% |
| 宽CTE适配范围 | 通过Li/Zn比例调节CTE，兼容银/铜电极、Al₂O₃/AlN陶瓷 |
| 高工艺稳定性 | 宽烧结窗口（ΔT＞40°C），抑制析晶 |
六、典型应用领域
光伏行业：硅太阳电池正面银浆、PERC背电极封装；
电子封装：LTCC/HTCC生瓷带共烧、芯片贴装玻璃钝化层；
显示技术：OLED/微LED玻璃基板密封；
传感器：MEMS传感器气密性封装；
热管理：功率模块陶瓷散热基板接合。
