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详细说明
型号：
均热板内部气液流动仿真模型
建立器件级全尺寸的相变传热数值模拟与理论分析模型，揭示超薄均热板内部结构与气液运动互不干扰机制。 通过所建立的相变模型进行气液共面与热力耦合的新型结构设计，打破了蒸汽腔厚度小于0.1mm后难以实 现相变传热的传统认知，改变超薄均热板总厚度长期无法突破0.3mm的局面，为开发0.2mm厚极端超薄均 热板提供理论依据。
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建立器件级全尺寸的相变传热数值模拟与理论分析模型，揭示超薄均热板内部结构与气液运动互不干扰机制。 通过所建立的相变模型进行气液共面与热力耦合的新型结构设计，打破了蒸汽腔厚度小于0.1mm后难以实 现相变传热的传统认知，改变超薄均热板总厚度长期无法突破0.3mm的局面，为开发0.2mm厚极端超薄均 热板提供理论依据。
