|
|||||||||||||||||||||
详细说明
型号:
导热粘接
范围:
台
应用行业:
水电工程,非开挖工程,光纤电缆工程
泰吉诺Fill-Bond系列是陶瓷粉体填充树脂导热粘接。独特的配方设计使其拥有优异的耐高温性、绝缘性、粘接强度以及出色的可靠性。
点赞 0举报收藏 0
