导热垫片

特点与优势

TPAD系列导热垫片可提供优良的导热性能和环境可靠性能，适用于各种应用环境，特点与优势如下：

 ·  导热性能优秀，**导热系数可达30 W/m·K，适用于各种应用领域； 

·  充分排除器件间空气，从而降低界面热阻。 

·  极小缝隙应用场景，0.3 mm超薄无基材导热垫片可选； 

·  低模量高分子弹性材料，超软材质，硬度可做到10 Shore OO； 

·  可根据使用环境需求，多种形式产品可选，如玻纤增强，高电绝缘强度，单面粘性，低密度等； 

·  产品尺寸可定制化选择，标准厚度范围为0.3~5.0 mm可选； 

·  可根据实际使用要求定制化裁切。