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详细说明
型号:
聚氨酯抛光片 HG1400
型号:HG1400CMP抛光垫;白色;
硬度:邵D70-75;无填料;
密度:0.9±5;
适用于半导体晶体和硬质合金的精密抛光。产品稳定性更好,使用寿命更长,平整度更加一致。
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型号:HG1400CMP抛光垫;白色;
硬度:邵D70-75;无填料;
密度:0.9±5;
适用于半导体晶体和硬质合金的精密抛光。产品稳定性更好,使用寿命更长,平整度更加一致。