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详细说明
型号：
导热垫片
范围：
无
应用行业：
应用：粉末、颗粒、碎料等轻度磨损性物料的吸排和输送。
导热垫片是以树脂为载体，添加导热填料制备而成的导热弹性垫片，主要用于弥补半导体器件与散热器之间的较大间隙，起到弥补公差及散热的作用，尤其适合大公差的应用场景。
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