芯片粘接这个术语特指“将芯片的一面粘接到基板表面”的工艺。这个结合点可以是高分子化合物（胶水）、填充了金属的高分子化合物或者焊片、焊锡膏或者焊锡线这类焊接材料。
主营： 其它无机材料 其它辅助设备 合金粉体
