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详细说明
型号：
EVG 520IS晶圆键合系统
范围：
50
产品简介：
EVG 520IS是一款半自动、适合小批量生产 的键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。拥有专用的快速加热/冷却的卡盘和独立的顶部/底部加热器、及大压力键合系统。
主要特点及参数：
·**支持8英寸（200mm）晶圆
·支持从单芯片键合到晶圆键合
·**键合压力：100KN
·**键合温度：550℃（可选配至650℃）
·**真空度：10-5mbar（可选配至10-6mbar）
·可配双键合腔室
产品简介：
EVG 520IS是一款半自动、适合小批量生产 的键合系统，支持例如阳极键合、热压键合、浆料中间层键合、熔融键合、硅硅直接键合等常见的晶圆键合工艺。拥有专用的快速加热/冷却的卡盘和独立的顶部/底部加热器、及大压力键合系统。
主要特点及参数：
·**支持8英寸（200mm）晶圆
·支持从单芯片键合到晶圆键合
·**键合压力：100KN
·**键合温度：550℃（可选配至650℃）
·**真空度：10-5mbar（可选配至10-6mbar）
·可配双键合腔室
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