产品简介：
EVG 540是一款全自动单腔室晶圆键合系统，常用于中试线和晶圆级封装、三维互联和MEMS领域。
主要特点及参数：
·**支持12英寸（300mm）晶圆
·组合式键合室设计，可同时自动处理*多4个键合卡盘
·拥有独立的底部冷却系统
主营： 其它辅助设备 测试设备 定制加工件
