晶圆边缘修整 Trimming
适用于 2″～ 6″ 、4″～ 8″ 、12″晶圆
适用于键合片层阶倒角；
适用于晶圆片修边及刮边；
适用于晶圆边缘去除金属膜层；
可选配晶圆厚度检测功能
具备SECS/GEM通讯功能；
主营： 其它辅助设备 清洗/消毒设备
