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详细说明
型号:
SiC 模块DCM
Characteristics:
采用单面水冷 + 模封工艺,**工作结温175°C;
功率密度高,适用高温、高频应用,超低损耗;
集成NTC温度传感器,易于系统集成。
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Characteristics:
采用单面水冷 + 模封工艺,**工作结温175°C;
功率密度高,适用高温、高频应用,超低损耗;
集成NTC温度传感器,易于系统集成。