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详细说明
型号：
HTV 有机硅 Ag/Cu 导电胶
CR EMSG-101系列是高温固化有机硅银包铜导电胶产品。分为单组分和双组分两种，可以使用FIP点胶工艺成型。具有较低的粘度，使得在任何类型点胶机上都可以保证很短的生产周期。在150℃下，40分钟可固化完全，固化时间随温度的升高而缩短。具有较高的强度，较好的附着力，低压缩**变形性，以及良好的耐热性和耐湿性。
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CR EMSG-101系列是高温固化有机硅银包铜导电胶产品。分为单组分和双组分两种，可以使用FIP点胶工艺成型。具有较低的粘度，使得在任何类型点胶机上都可以保证很短的生产周期。在150℃下，40分钟可固化完全，固化时间随温度的升高而缩短。具有较高的强度，较好的附着力，低压缩**变形性，以及良好的耐热性和耐湿性。
