|
|||||||||||||||||||||
详细说明
型号：
无铅（不含Pb）
范围：
nm-um
作为全球焊接技术领域的龙头企业，铟泰公司为无铅的电路板组装工艺提供多款焊锡膏产品。铟泰生产多种不同的合金和助焊剂技术，帮助解决工艺上的众多挑战。
| 助焊剂 | 工艺 | 合金系列 | |
| 铟泰无铅焊锡膏系列的拳头产品 | 免洗 | SAC | 针对电子产品的小型化和减少枕头缺陷进行了优化。 |
| Indium5.8LS | 免洗 | SAC | 不含卤素的技术是为了充分提高焊锡膏的印刷转移效率，并防止助焊剂溅出。 |
| Indium6.4R | 水洗 | SnPb | 市场上空洞*少的水洗焊锡膏。 |
| Indium3.2 | 水洗 | SAC | 这项技术针对充分扩大的工艺窗口、延长的模板寿命和高湿度等情况。 |
| Indium3.2HF | 水洗 | SAC | Indium3.2锡膏的无卤版本 |
| Indium5.7LT | 免洗 | Bi/Sn | 低熔点焊锡膏，可靠性高，用于对温度敏感的场合。 |
| NC-SMQ80 | 免洗 | In/Sn | 专用于低温环境，机械可靠性高 |
点赞 0举报收藏 0
