一种湿态胶状的导热材料，导热系数为2.3W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和凝胶状硅油预固化而成，该材料极低应力，适宜0.3mm以下微间隙填充。非常适合在组装过程中需要低应力、0.3mm以下间隙填充的场景应用。界面热阻低，即使是高粗糙度的表面也可充分接触。 该材料采用美式针筒封装，能采用自动化点涂作业，方便快捷，材料绝缘强度6000V/mm以上，返工擦除即可，无短路风险。
产品型号:
DYG2000
导热系数:
2.0W/m-K
材料形态:
30mL美式针筒封装
应用场景:
通讯 /ASIC与 DSP /电子消费品 / 散热模组
一种湿态胶状的导热材料，导热系数为2.3W/m-K。由独特球形陶瓷粉体为填料和凝胶状硅油预固化而成，该材料极低应力，适宜0.3mm以下微间隙填充。非常适合在组装过程中需要低应力、0.3mm以下间隙填充的场景应用。界面热阻低，即使是高粗糙度的表面也可充分接触。 该材料采用美式针筒封装，能采用自动化点涂作业，方便快捷，材料绝缘强度6000V/mm以上，返工擦除即可，无短路风险。
产品型号:
DYG2000
导热系数:
2.0W/m-K
材料形态:
30mL美式针筒封装
应用场景:
通讯 /ASIC与 DSP /电子消费品 / 散热模组
