T-P50 导热硅胶粉

产品介绍：
本品通过选用不同形貌﹑不同粒径氧化物作为基础原料，通过合理的复合搭配而成，粉体已进行表面修饰，材料拥有良好的分散性及相容性，实现高充，高导热率；产品适用于铂金体系。

应用要点：
适用于5.0 W/m*K导热垫片，建议添加1600-1650份片材硬度为15-30度（邵氏C）为**(随着片材厚度减小，硬度应适当增加)，适宜制备厚度≥0.6mm片材，使用粘度为350-500mPs的乙烯基硅油，片材密度为3.1-3.3g/cm3