真空共晶回流焊炉

在真空回流焊领域，我们研发创造了一款全新高效的设备REK SC系列，它可以很容易地进行编程，执行工艺程序，系统配置甲酸模块与优选的真空泵相结合，保证了良好的回流焊效果。

产品特点 ：

       高效、工艺周期短、甲酸系统、红外辐射加热、占地空间小、＜5E-2mbar真空度、极限真空可达5E-6mbar、温度高可支持到1000℃、升温速率270K/min、降温速率150K/min、温度均匀性1%

SC-350系列真空回流焊炉,用于工艺研发、中批量生产.  新颖的可扩展概念.德国制造

应用领域：     

    功率半导体封装

    DBC和AMB基板的大面积焊接

    雷达TR模块

    真空封装 (MEMS, 传感器)

    激光二级管/大功率LED 封装

    圆片级封装的凸点回流

    焊膏工艺

包括特点：

接触和非接触加热
直观的工艺程序编辑
远程控制（物联网）
红外辐射加热
加热温度可达1000℃（可选）