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详细说明
型号：
线路板芯片导热散热凝胶
范围：
10-35nm，1-1.5um
应用行业：
油漆涂料，丝印喷涂
导热硅胶片是由高分子聚合物添加高导热金属氧化物高温成型，用于填充发热器检与散热片或金属底座及外壳之间的空气间隙，以达到接触充分并挤出空气形成连续的导热通路，它们的柔性、弹性特征使其能够覆盖非常不平整的表面并有效的增加散热面积。
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