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详细说明
型号：
导热灌封&粘接
导热灌封适用于需要整体封装进行散热传导的场合，产品粘度及软硬度选择范围广，产品长期存储稳定性佳，无硬沉降。导热系数范围0.8 W/m·K~4W/m·K，。 导热粘接可替代传统机械固定的应用场合，提供粘接密封的同时兼具热传导功能，可提供聚氨酯，有机硅，丙烯酸等不同材质产品。导热系数范围为0.8 W/m·K~2.8W/m·K。
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导热灌封适用于需要整体封装进行散热传导的场合，产品粘度及软硬度选择范围广，产品长期存储稳定性佳，无硬沉降。导热系数范围0.8 W/m·K~4W/m·K，。 导热粘接可替代传统机械固定的应用场合，提供粘接密封的同时兼具热传导功能，可提供聚氨酯，有机硅，丙烯酸等不同材质产品。导热系数范围为0.8 W/m·K~2.8W/m·K。
