技术参数
适用工艺：真空烧结、压力烧结、气氛烧结、快速冷却
装料量：>400Kg（可定制）
装料尺寸: 600×600×1800（W×H×L）mm（多种尺寸可选）
应用领域：功率半导体、材料热处理，科研
主营： 粉体焙烧炉 管式炉
