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详细说明
型号:
Bhadra™300系列立式炉
技术参数
晶圆尺寸:12英寸
工艺类型:氧化、退火、LPCVD(SiN/POLY/TEOS/HTO)
适用材料:硅
应用领域:功率半导体、集成电路、衬底材料、科研
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技术参数
晶圆尺寸:12英寸
工艺类型:氧化、退火、LPCVD(SiN/POLY/TEOS/HTO)
适用材料:硅
应用领域:功率半导体、集成电路、衬底材料、科研