Bhadra™立式高温退火炉HBA150

Bhadra™立式高温退火炉HBA150

功能

1.激活掺入的杂质原子

2.刻蚀工艺后沟槽平滑

技术参数

适配晶圆尺寸：4，6寸

适用衬底材料：碳化硅

适用领域：功率半导体、衬底材料、科研

拉普拉斯（广州）半导体科技有限公司，成立于2021年12月，公司以多名半导体研发、制造、零部件、设备等领域经验丰富的从业人员为核心，致力于成为**的半导体领域核心工艺解决方案商。目前公司核心产品以晶圆段立/卧式氧化，退火，LPCVD，以及生产陶瓷基板钎焊炉，烧结炉为主，应用领域集中在半导体芯片和陶瓷基板相关生产制造。