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详细说明
型号:
晶圆隔离纸
范围:
0.5t-20t
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撕裂强度高,可提供在半导体晶圆间的保护
表面平滑且不易掉屑,可防止微粒脱落造成刮擦损伤
产品经防静电处理,可**程度地降低静电释放风险
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撕裂强度高,可提供在半导体晶圆间的保护
表面平滑且不易掉屑,可防止微粒脱落造成刮擦损伤
产品经防静电处理,可**程度地降低静电释放风险