2.0W/m·K 低粘度灌封胶导热粉

      导热灌封胶的需求也在持续增长，为了实现高导热的同时降低粘度性能。推荐产品DCS-4000H，适用于制作导热系数4.0W/m·K有机硅导热灌封胶 ，经过特殊改性技术处理，颗粒间堆积致密，与树脂相容性佳。2000cp乙烯基硅油里添加1800份（油粉比1:18）。良好的流动性、导热足、渗性能稳定，高端功能性粉体，东超新材料免费开发设计配方.

       通过我司**自主设计的特殊改性技术，可以进一步提高粉体与硅油的相容性，使粉体与硅油之间的摩擦力减小，粘度增幅小，同时粒子之间堆积密度大，不易黏结聚集，沉降率低，从而使胶体表现高导热、低粘度（<5000cp，仅供参考，不代表*终灌封胶粘度）、不易板结特性。