FH801型芯片银浆厚度测量仪

FH801型芯片银浆厚度测量仪的详细资料：

      公司长期致力于跨行业、多学科的综合性精密仪器开发，为专业的客户定制小批量的特殊产品，在公司的其它产品序列中，有许多型号也是客户定制的。

FH801型芯片银浆厚度测量仪主要性能
直径200mm的不锈钢制样品平台，360°水平旋转平台。USB制式高级CCD及变焦光学系统。CCD45°角定位的光路系统的接触角。

FH801型芯片银浆厚度测量仪含税价格：见本站【新闻资讯】当年发布的价格表（不含配套电脑，含仪器主机、实验操作软件、标配组件、大陆地区送货上门安装调试培训、一年保修服务）。

FH801型芯片银浆厚度测量仪配套电脑：
FH801型芯片银浆厚度测量仪，必须有配套电脑方能使用，如选择由供方提供配套电脑，需向供方另付4000元/台，品牌电脑原厂三年上门保修。如用户自配或利用原有电脑，要求：32位的操作系统，一个USB口，一个空的COM口（RS232串口）。