1.5W/m·K 缩合型粘接胶导热粉体

DCN系列107树脂导热粘接胶采用107树脂与导热填料复合而成，提供了一种优秀的室温固化解决方案。这种胶水在固化后，能够在宽温度范围内保持其弹性，同时展现出**的电性能和化学稳定性。它能够抵抗水的侵蚀、臭气的侵袭，以及气候老化的影响，为电子元件提供了必要的导热、绝缘、防震、防潮和防腐蚀保护。

产品特点：

• 吸油值低，填充性好，允许高比例填充。

• 粉体经过精心搭配，在推荐添加量下能够轻易形成高效的导热通路，实现高导热效率。

• 纯度高，绝缘性能出色，稳定性**。

• 操作简便，使用方便。

DCN系列107树脂导热粘接胶导热粉体产品规格范围从0.8W/(m·K)到3.0W/(m·K)，满足不同热传导需求。