导热硅脂、凝胶

导热硅脂、凝胶Thermal Conductive Gel

特点：

导热性好：贴合更紧密，更好的实现导热功能

操作方便：实现点胶制成

高热传导：导热系数多样

低热阻值：快速热量传导

应用：

芯片导热：用于电脑芯片、手机芯片、工控机芯片

模块导热：用于高功率电源、电池模块、挖矿机器

**行业：用于**产品控制板模块导热

l5G行业： 用于基站、路由器、WIFI等散热模组

导热硅脂、凝胶Thermal Conductive Gel

特点：

导热性好：贴合更紧密，更好的实现导热功能

操作方便：实现点胶制成

高热传导：导热系数多样

低热阻值：快速热量传导

应用：

芯片导热：用于电脑芯片、手机芯片、工控机芯片

模块导热：用于高功率电源、电池模块、挖矿机器

**行业：用于**产品控制板模块导热

l5G行业： 用于基站、路由器、WIFI等散热模组

导热硅脂、凝胶Thermal Conductive Gel

特点：

导热性好：贴合更紧密，更好的实现导热功能

操作方便：实现点胶制成

高热传导：导热系数多样

低热阻值：快速热量传导

应用：

芯片导热：用于电脑芯片、手机芯片、工控机芯片

模块导热：用于高功率电源、电池模块、挖矿机器

**行业：用于**产品控制板模块导热

l5G行业： 用于基站、路由器、WIFI等散热模组