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碳化硅裂片机
单价 面议
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发货 广东省广州市南沙区
品牌 大族半导体
过期 长期有效
更新 2025-11-15 10:54
 
详细说明
型号： 碳化硅裂片机

主要特点：

设备特点：

自动上下料，识别轮廓 

主要参数:

主要参数加工尺寸2-6inch晶圆
加工速度2.5道/s
加工精度±3um
平台参数165mm*165mm
稼动率0.95
重大故障间隙时间1000H
良率≥99.5%


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