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详细说明
型号：
高精度微组装系统T4909AE
范围：
无
应用行业：
此型号与M901-0300几乎一致，除了外部筒体相比M901-0300的不锈钢铸造，它有一个完全机械加工的筒体。
该系列主要功能有：
- 芯片分选到华夫盒或者gel packs
- 点胶或者蘸胶贴片
- 3D封装，如MEMS，MDEMS，Photoics。
- 传感器微组装
- UV固化粘片
- 焊料共晶粘片，如Ausi，Copper Pillar或其他
技术参数：
XY 工作台移动距离： 180mm x 180mm (手动)
Z 轴移动距离： 95mm (手动)
吸头旋转： 360°
贴片压力： 20g-1000g
贴片精度： ±10μm; <±5μm （配置分光棱镜系统）
设备尺寸： 755mm x 730mm x 500mm
重量： 33kg
电压： 110V / 220V
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