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详细说明
型号:
DX-SAP-1蓝宝石多线切片机
范围:
咨询客服
该设备采用金刚石对中Φ6"及以下的蓝宝石、半导体材料(如硅、碳化硅、陶瓷、砷化镓等)及其他硬脆材料进行高速高精度多片切割加工。
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该设备采用金刚石对中Φ6"及以下的蓝宝石、半导体材料(如硅、碳化硅、陶瓷、砷化镓等)及其他硬脆材料进行高速高精度多片切割加工。