手套箱集成系列

 工艺

可沉积薄膜种类和应用场景包括：
• High-K介电材料 (A,O, H1O, ZrO PrA1Q, Ta, 0s. 1a,0);
• 金屬互联结构 (Cu, WN, TaN, Ru, In);
• 催化材料 (Pt, Ir, Co, TiO, V,0g):
• 生物医学涂层 (TiN, ZIN, TiAIN, AITIN);
•金厲(Ru, Pd, Ir Pt, Rh, Co, Cu, Fe, Ni;
• 压电层 (ZnO, AIN, ZnS);
• 透明电学导体 (ZnO:Al, ITO);
• 光子晶体(ZnO,ZnSIMn, Ti0, Ta,N.);等。