IGBT模块铝碳化硅底板

原材料: AISiC

成型工艺:铸造成型+CNC加工

尺寸范围:<224mm

厚度范围:0.5-8mm

性能参数:热导率>200(W/mK)25°C，线膨胀系数7(CTEppm/°C)，密度3.0(g/cm3)

标准尺寸:187*137*5mm;137*127*5mm

拱度设计:单面拱度，拱度精度±30um

镀层处理:化学镍+电镀镍

焊后空洞率:单元焊接区域<1%:整体基板煌接区域<3%6盐雾时间: 48hrs

高温考核:285+10°℃ 20min

适配模块:部分电压1700VIGBT模块及3300V以上高压模块适用领域:中压变流器、大功率变流器、牵引变流器、电机传动、风力发电机等材料优势:热膨胀系数与芯片材料及陶瓷夏铜板匹配，可提高IGBT模块抗热疲劳能力和使用寿命