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详细说明
型号：
复合填料（软硅）
范围：
5-40nm
应用行业：
用于普通，高压电器件的绝缘浇注，环氧树脂塑封料电子元件的包封料，耐火材料、化工、硅、橡胶等行业。
复合材料是精选数种无机矿物熔融制成，是专门针对覆铜板行业研发的新型产品, 硬度低(3-4)，透明性好,热膨胀系数低,具有化学惰性，另外**的耐化学性、绝缘特性、电性能等是一种多功能的复合填充材料。
复合填料产品能提高耐热性及耐湿热性(降低吸湿性);提高尺寸稳定性;提高钻孔定位精度与内壁平滑性;提高层间、绝缘层与铜箔间的粘接性等。该产品广泛用在覆铜板、电子材料、塑料、高功能环氧树脂、涂料、油墨等。
主要物理指标
指标代号 | 白度(%) | 平均粒径 | 莫氏硬度 | PH | 比重(G/Cm3) | 水份(%) | 325目筛余 |
JYCCL-11 | ≥92 | ＜3μm | 3-4 | 7-9 | 2.38 | ＜0.3 | 全过 |
JYCCL-12 | ≥92 | ＜4μm | 3-4 | 7-9 | 2.38 | ＜0.3 | 全过 |
主要物理指标
指标代号 | SiO2% | Al2O3% | Fe2O3% | MgO% | K2O% | Na2O% | TiO2% |
JYCCL-11 | ＜63 | ＜15 | 0.07 | 0.8 | 0.02 | 0.18 | 0.02 |
JYCCL-12 | ＜63 | ＜15 | 0.07 | 0.8 | 0.02 | 0.18 | 0.02 |
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