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详细说明
型号：
碳化硅晶锭滚圆
微射流激光(LMJ)技术的“温和”加工方式满足敏感的半导体材料的切割、开槽和打孔的日益增强的质量要求,达到光滑垂直的切边、保持材料的高晶圆断裂强度并显著降低破损风险。
性能
热损伤区几乎可以忽略不计
每小时加工费用是传统加工技术的55%
良品率超过99%
人力成本是目前的1/10
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微射流激光(LMJ)技术的“温和”加工方式满足敏感的半导体材料的切割、开槽和打孔的日益增强的质量要求,达到光滑垂直的切边、保持材料的高晶圆断裂强度并显著降低破损风险。
性能
热损伤区几乎可以忽略不计
每小时加工费用是传统加工技术的55%
良品率超过99%
人力成本是目前的1/10
