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详细说明
型号：
氮化铝粉末
范围：
0.02-0.1
应用行业：
氮化铝陶瓷已成为新一代大规模集成电路、半导体模块及大功率器件的理想的散热和封装材料，大量应用于HBLED、UVLED封装、大功率集成电路、功率模块、RF射频/微波通讯、汽车电子、微电子半导体、影像传输等领域。
氮化铝(AIN)属于二元共价化合物，晶体结构为六方纤锌矿晶体结构，呈白灰色导热系数高(理论热导率可达320W/(m.K))高温下材料稳定可和硅材料热膨胀系数相匹配，为理想的电子封装散热材料。
因其具有高强度、耐腐蚀等优点广泛应用于陶瓷基板、导热填料坩埚、蒸发舟以及陶瓷结构器件。
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