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详细说明
型号:
金刚石散热晶圆片
范围:
20-30nm
自然界**之热导率
随着电子信息技术和微纳制造技术的飞速发展,电子元器件的特征尺寸减少至微纳米量级,电子元器件的高集成化和高功率化使得散热问题称为制约电子器件发展的主要瓶颈,因此开发高性能的热管理材料成为电子信息产业发展的重要推力。
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