性能
6英寸单片晶圆片降低衬底总成本35%;效率提升8倍
FRT表面形貌测试 BOW=1.4um
AFM表面测试 Ra=0.73um
晶片表面可直接进行CMP
主营： 其它无机材料 碳化硅粉 其它金属粉 金刚石微粉 铁基非晶
