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详细说明
型号:
HC-TGC系列导热硅脂
范围:
0.1
TGC系列导热硅脂具有良好的导热性能和可靠性,可以润湿铜和铝的表面,非常适合CPU、GPU和其它加热功率组件的传热。可帮助消除气隙并扩大热流、降低热阻、降低功率组件的温度,提高可靠性并延长使用寿命。
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TGC系列导热硅脂具有良好的导热性能和可靠性,可以润湿铜和铝的表面,非常适合CPU、GPU和其它加热功率组件的传热。可帮助消除气隙并扩大热流、降低热阻、降低功率组件的温度,提高可靠性并延长使用寿命。