半导体LED芯片背减薄砂轮盘

LED芯片背减薄砂轮盘应用于蓝宝石、SiC等超硬半导体材料的精密磨削，如LED蓝宝石衬底片背减薄、SiC衬底片、GaAs衬底片等磨削减薄。

　　采用具有金属键和共价键的金属材料作为砂轮粘结剂，制备的金刚石砂轮性能优异，同时具有：

　　1、自锐性（保持砂轮锋利度，高切削能力）

　　2、高保型性(使用寿命长）

　　3、易修型（可低转速修型）

　　4、高容屑排屑

　　5、低划伤率，低破片率