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详细说明
型号:
典型工艺产品-----陶瓷垫片/功率热沉典型工艺产品-----陶瓷垫片/功率热沉
应用范围:
运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷
器、功率电路、射频微波毫米波通讯领域的散
热、支持器件、金丝键合(跳线)、电流短路
等应用的电容性隔离垫、安装隔离垫、间隙底
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应用范围:
运用于光通讯、大功率激光器、半导体制冷
器、功率电路、射频微波毫米波通讯领域的散
热、支持器件、金丝键合(跳线)、电流短路
等应用的电容性隔离垫、安装隔离垫、间隙底