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详细说明
型号:
聚焦环
采用原材料尺寸较大的类单晶加工而成,**直径可以达到600mm,应用在芯片刻蚀机中,作为外电极或者Shround Ring使用。
技术优势
原料自制品质可控,具有成熟的加工和清洗技术,可以满足客户不同的表面状态需求。
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采用原材料尺寸较大的类单晶加工而成,**直径可以达到600mm,应用在芯片刻蚀机中,作为外电极或者Shround Ring使用。
技术优势
原料自制品质可控,具有成熟的加工和清洗技术,可以满足客户不同的表面状态需求。