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详细说明
型号：
半导体硅片倒角砂轮
范围：
5米
应用行业：
粉体输送与抽吸
单晶硅片外圆磨边、蓝宝石衬底片的倒角磨削
半导体硅片倒角砂轮
主要用于各种尺寸硅片和碳化硅晶片的倒角磨削和蓝宝石衬底片的倒角磨削，根据需求设计沟槽形状及数量，形状保持型好，寿命长，加工工件无缺陷。
1.5英寸 2英寸 6英寸 8英寸
单槽、双槽、3槽、5槽、6槽、8槽、9槽、11槽等各种规格金刚石倒角砂轮
各类R型槽、T型槽，尺寸齐全，各类槽型定制。
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