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详细说明
型号：
半导体专用阻尼布
范围：
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应用行业：
适用于光学仪器公司、光学玻璃冷加工、透镜、棱镜、放大镜、望远镜、枪瞄、摄像机镜头、手机镜头、眼镜制造等光学高科技行业、陶瓷、硬质合金、石英晶体、玉石、宝石、耐火材料等材料的加工。
颜色 黑色
厚度 T0.5/T0.8/T1.0/T1.3mm
硬度 65-69邵氏硬度
原材料 日本进口
包装规格 常规包装
*可媲美日本FUJIBO,日本丸石等阻尼布*
原材料：进口；
应用范围：
1、半导体、碳化硅、硅片、锗、砷化镓、磷化铟、氮化镓等半导体材料研磨抛光；
2、红外晶体、硒化锌晶体研磨抛光、硒化锌研磨抛光，激光晶体研磨抛光、光学晶体研磨抛光、研磨速率高，划伤小，表面光洁度高；
3、蓝宝石衬底研磨抛光、LED衬底研磨抛光、蓝宝石窗口片研磨抛光、手机摄像头研磨抛光、手表表盘研磨抛光，手机玻璃面板研磨抛光；
4、玻璃抛光、金属研磨、铝合金研磨、不锈钢研磨、金刚石工具、模具钢研磨抛光、陶瓷等研磨及抛光。
备注：可根据客户要求定制相关规格产品刻槽及加缓冲垫。
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