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详细说明
型号：
金属化单晶金刚石
范围：
F40-F1500
应用行业：
橡胶、电缆、塑料、印刷、造纸等
替代BeO、AlN、钼铜合金、Cu-diamond等陶瓷或复合材料，与光电、射频等器件焊接，大幅降低芯片结温，提升芯片功率密度与稳定性
亦可用于老化等芯片测试设备，提升测试电流，大幅降低测试温度
依据具体应用场景与客户需求提供打孔、图形化与焊接等服务
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