电子级绝缘材料用硅微粉

电子级绝缘材料用硅微粉是晶连云港东海博泰硅微粉公司根据电子元器件及其封装绝缘等级的要求而设计生产的，具有高纯度、低离子含量、低电导率等特点。我公司参照日本环氧塑封料用硅微粉的技术要求及粒度分布情况，改进了电子级硅微粉的生产工艺，生产出的产品具有更合理的粒度分布，以此为填料生产的环氧塑封料具有更佳的流动性能，并能有效地减少溢料，提高硅微粉利用率和环氧模塑料和塑封料的产品性能和使用寿命。