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详细说明
型号：
YL4B双面研磨机
范围：
D50:1.5~45μm
应用行业：
应用于重质碳酸钙、高岭土、大理石、重晶石、石膏、氧化钙、氢氧化钙、活性炭、沥青焦、裂解炭黑、石墨等
产品简介
主要用途:
本机主要适用于石英晶片、光学晶体、玻璃等薄脆金属或非金属材料的双面研磨，特别适用于高频晶片的双面研磨或抛光。
产品规格
1、研磨盘直径（MM）:φ394×φ245×16 2、理想研磨直径（MM）：φ75 3、加工件平面平行度：0.1U(φ10) 4、游轮参数：公制M=2,Z=50 5、游轮数量：9个 6、研磨厚度：0.035mm(φ10) 7、主机功率：750W（Dc） 8、下研磨盘转速(rpm):0~60 9、砂泵功率：90W 10、流砂形式：循环或点滴
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