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详细说明
型号：
WP-301D晶片双面研磨机
范围：
0-10um
应用行业：
食品 大豆 豆制品
技术特点：
●主要用于碲锌镉，碲镉汞，砷化镓，磷化铟，锑化铟等材料的双面精密研磨工艺，太阳轮、齿圈可联动也可各自独立控制；
●配备自主、优化的高精度镶嵌式主轴系统及压力精密实时控制系统；上盘采用浮动式连接方式，确保磨抛过程中与下盘随时保持平行；磨抛压力可按设定好的工艺参数闭环监控并修正。
性能指标：
| WP-301D晶片双面研磨机 | |||
| 研磨方式 | 通过行星齿轮旋转系统，实现晶片上/下表面双面研磨抛光 | ||
| 结构方式 | 1根主轴,2个研磨盘（(或2个抛光盘) | ||
| 研磨尺寸 | mm | Max.Ø150(6英寸) | |
| 主轴 | 主轴数量 | - | 1 |
| 下盘转速 | rpm | 0~30 | |
| 研磨盘 | 材料 | 玻璃 | |
| 直径 | mm | Ø766 | |
| 数量 | 个 | 1（上盘）、1（下盘） | |
| 抛光盘 | 材料 | - | 陶瓷 |
| 直径 | mm | Ø772 | |
| 数量 | 个 | 1（上盘）、1（下盘） | |
| 游轮片 | 数量 | 个 | 5 |
| 磨抛压力 | 压力调节范围 | kg | 0.1~50 |
| 设备 | 外形尺寸WxD×H | mm | 1572×1053×2533 |
| 设备重量 | kg | 约2300 | |
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