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详细说明
型号：
双端面研磨机
范围：
纳米级
双端面研磨机特点：
一、结构特点：
1.高刚性高密封性铸铁机体设计，减少加工振动。
2.上下研磨盘和太阳轮均采用独立电机驱动，配合不同转向和转速，可调整加工纹路。
3.上盘可转出，具有更大的操作空间。
4.配有半自动上下料工作台，方便快捷的上下料。
二：操作特点：
1.PLC控制系统，友好的触摸屏控制界面,操作简便，不需要专业的数控人才即可操作。
2.通过更换不同材质的研磨盘，实现不同工件的加工要求。
如超硬材料研磨盘适合金属、陶瓷等产品的加工；
铜盘、锡盘、铸铁盘适合精度要求更高的半导体产品。
三：控制特点：
1.**版SONY尺寸在线测量装置，尺寸精度可控制在1um。
2.五段过程控制，满足愈加精密的加工。
3.平行度/平面度/尺寸精度**可达1um, 表面粗糙度**可达0.05um
设备规格：
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