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详细说明
型号：
SiC/Si晶圆激光隐切设备
设备设计紧凑，占地面积小2000*1800*2200mm。
关键激光加工工站,采用转盘设计,转盘上料,相机定位,激光加工,转盘下料同时并行动作,激光光源利用率高。可实现人工手动上下料及 AGV 自动上下料,以满足客户不同的上料需求。
自研软件加工系统,操作简易,功能齐全,便于客户定制特殊功能。
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设备设计紧凑，占地面积小2000*1800*2200mm。
关键激光加工工站,采用转盘设计,转盘上料,相机定位,激光加工,转盘下料同时并行动作,激光光源利用率高。可实现人工手动上下料及 AGV 自动上下料,以满足客户不同的上料需求。
自研软件加工系统,操作简易,功能齐全,便于客户定制特殊功能。
