DirectLaser SF6 激光精密切割设备

德中的DirectLaser S系列设备，精度高、速度快，使产能提高的同时，也进一步降低生产成本。德中的DirectLaser直接激光家族中的DirectLaser Separation激光多功能微加工设备，用其高柔性、大产能特色，正在创造着新的商业机会。

在裸板加工领域，DirectLaser Separation技术不仅能完成多种多样的切割任务，比如，覆盖膜开窗、外型切割、定深加工，还可以胜任简单钻孔加工。品种变换频率越高、电路板形状越复杂、孔越密越小，激光加工的优势就越突出，商业机会就越多。