HTCC/LTCC 切割打孔设备

设备简介

此设备主要用于HTCC<CC 的切割打孔。

设备特点

1.产品满足170*170 mm需求（可定制）；

2.X轴、Y轴：4μm，Z轴：10μm；

3.Stage 平坦度≤50um；

4.运行稳定加工精度＜±5um；

5.自动上下料选配；

6.激光器选型紫外皮秒 30W；

7.X轴、Y1轴、Y2轴：1m/s，Z轴：0.5m/s；

8.吸尘系统+自动清扫机构，解决加工时的灰尘附着。

样品展示